1.产品简介

COB（Chip-on-Board） 是一种LED封装技术，直接将LED芯片封装在PCB板上，而非传统的SMD（表面贴装）方式。COB技术通过环氧树脂将多个LED芯片集成在一个模块中，具有高密度、高可靠性、散热性能好等特点，广泛应用于小间距显示屏（如会议室、指挥中心、广电等领域）。

2.核心优势

高密度 & 高分辨率:  芯片直接绑定到PCB，无支架遮挡，像素间距更小（P0.4~P1.5），适合近距离观看。

卓越的可靠性:  无焊点脱落风险，防撞、防尘、防潮，寿命长达10万小时以上。

出色的散热性能:  芯片直接与PCB接触，热量通过基板快速传导，降低光衰。

宽视角 & 高对比度:  视角可达170°以上，对比度高于传统SMD显示屏（如5000:1~10000:1）。

低功耗 & 节能:  发光效率高，能耗比传统LED屏降低20%~30%。

3.COB显示屏参数说明